IT之家 1 月 17 日音尘开云(中国)开云kaiyun·官方网站，英伟达 CEO 黄仁勋近日出席了中国大陆地区分公司的年会，网传原盘算赶赴北京、上海等地进行走访，但已更转业程赶赴台中。

据台媒经济日报 1 月 16 日报说念，黄仁勋出席了其供应商矽品精密的新工场揭幕典礼，在步履中黄仁勋暗意：“英伟达正履历封装期间的挪动，由此前的 CoWoS-S 期间迟缓调遣为更新的 CoWoS-L 期间，这推行上将需要增多 CoWoS-L 产能。”

▲ 图源台媒“中央社”

IT之家审视到，早在 1 月 13 日，野村证券分析师郑明宗就已指出英伟达将会减少至多 80% 的选定台积电先进封装的 CoWoS-S 订单，天风证券分析师郭明錤于 1 月 15 日相似指出由于英伟达 Hopper 架构芯片停产，2025 年 CoWoS-S 的需求将显赫减少。因此英伟达 CEO 黄仁勋的发言更是进一步证明了该传言的真正度。

IT之家注：台积电将 CoWoS 封装期间永诀为三种类型，分别为 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L。

CoWoS-S 选定单片硅中介层和硅通孔（TSVs）以兑现晶片（Die）与基板之间的高速电信号径直传输，该期间的传输效果较高，可是存在良率问题，因此制形老本较高。

CoWoS-R 选定 RDL 有机中介层代替了 CoWoS-S 的硅中介层，由于 RDL 中介层自己的材料特色，因此良率问题得以处罚，可是传输效果较之 CoWoS-S 有所下落，胜在制形老本较低和生动性好，因此合适大范围使用。

CoWoS-L 则选定局部硅互连（LSI）和 RDL 有机中介层，轮廓了 CoWoS-S 和 CoWoS-R 的优点开云(中国)开云kaiyun·官方网站，因此兼顾了性能与老本，英伟达 Blackwell 芯片行将选定该期间以代替老本不菲的 CoWoS-S 封装。

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